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申请/专利权人:成都裕鸢航空智能制造股份有限公司
摘要:本发明提供了一种整体叶盘加工过程研究方法,涉及金属加工技术领域。本发明整体叶盘加工工艺路线顺次包括:毛坯、数控粗车、两步数控粗铣、真空热处理、修基准、半精铣叶型、半精车、二次真空热处理、二次修基准、精铣叶型、精车、抛光、钳修、外观检验、荧光检查、喷丸、振动光饰、喷涂、静平衡、终检、入库。本发明使整体叶盘在加工过程中的变形得到控制。
主权项:1.一种整体叶盘加工过程研究方法,其特征在于,整体叶盘加工工艺路线顺次包括:毛坯、数控粗车、两步数控粗铣、真空热处理、修基准、半精铣叶型、半精车、二次真空热处理、二次修基准、精铣叶型、精车、抛光、钳修、外观检验、荧光检查、喷丸、振动光饰、喷涂、静平衡、终检、入库;其中,数控粗车过程中,采用毛坯叶尖余量进行分层加工,结合现场加工经验参数进行上下浮动调试,在固定两个参数并改变一个参数的前提下采用不同的切削速度、进给量和切削深度,共分9次加工,收集建立加工参数数据库;根据切削速度、进给量、切削深度的计算公式,分别进行计算分析,根据计算分析的数据建立曲线统计图,根据曲线图选择出优选加工参数,曲线图中曲线的极值对应优选加工参数;粗铣过程中,将零件以平铺的方式固定在五轴镗铣工作台,结合机床的综合有效利用,采用普通的大面铣刀、玉米粒棒铣刀,采用翻面、等分均布的加工方式去除加工余量,通过有效利用仿真软件的模拟仿真功能,对程序路径干涉、刀具过切现象提前预判,做好加工程序规划,利用普通机床与普通刀具,最大限度地去除加工余量;去除加工余量后的零件,再进行剩余部分粗加工余量的去除;粗加工余量为2mm时进行真空热处理,余量为0.6mm时进行二次真空热处理;精铣叶型时,采用石蜡填充叶片,还可采用石膏、发泡胶、防震泥填充叶片。
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权利要求:
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