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申请/专利权人：江苏博敏电子有限公司
摘要：本发明公开了一种使用异向导电膜进行芯片堆叠互连的工艺，采用异向导电膜作为芯片堆叠互连导通层，实现制作堆叠芯片的工艺技术；在此芯片堆叠过程中，多层芯片之间的IO盘是通过异向导电膜进行互连导通，此结构利用异向导电膜中的导电粒子的异向导电性，即实现堆叠芯片之间的有效导通；此工艺方法即能很好的实现上下堆叠芯片的的互连导通，也极大的减少了Bump加工和填充胶添加等繁琐流程，避免了Bump加工过程中精度、平整度及可靠度的风险，从而降低了过程难度和成本消耗；另外，由于Bump凸块有一定的尺寸要求，会占用芯片间的空间；而异向导电膜厚度较Bump尺寸小，有效降低了堆叠芯片的高度，节省了空间。
主权项：1.一种使用异向导电膜进行芯片堆叠互连的工艺，其特征在于，采用异向导电膜作为芯片堆叠互连导通层，实现制作堆叠芯片的工艺技术；该工艺在堆叠芯片之间，采用异向导电膜取代现有的Bump凸块和填充胶，通过热压技术使上下芯片紧密连在一起；同时，异向导电膜在压力作用下实现上下层芯片IO盘之间的电气连通；重复此工艺流程，就能得到多层堆叠芯片。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏博敏电子有限公司 一种使用异向导电膜进行芯片堆叠互连的工艺
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