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一种用于消电装置主控板芯片的屏蔽方法及有效性验证 

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申请/专利权人:上海安平静电科技有限公司

摘要:一种用于消电装置主控板芯片的屏蔽方法及有效性验证,属静电消除领域。在消电装置主控板模块外周设置一多层复合式屏蔽腔体,腔体的腔壁包含内层、外层和中间夹层;其中间夹层为金属,与地线电连接;外层为半导体材料,与高压部件高压模块表面相接触;内层为半导体材料,主控板模块置于其中。其对消电装置主控板模块实现屏蔽保护功能,能避免静电荷场对主控板造成场干扰以及对主控板芯片造成损伤,保证主控板模块工作环境的安全;使主控板模块处于低压电绝缘状态,不受静电荷干扰;即使是发生了放电击穿,消电装置的主控板模块依然至少能够维持一定时间的正常工作,以及时对外发出报警动作和或停机动作,减少持续损害和或避免发生次生事故。

主权项:1.一种用于消电装置主控板芯片的屏蔽方法及有效性验证,其特征是包括下列步骤:1根据消电装置主控板单元主控板模块的结构及设备整体结构,设置一屏蔽腔体;2所述的屏蔽腔体,其腔体的腔壁包含有三层实体结构:内层、外层和中间夹层;3所述屏蔽腔体腔壁的中间夹层使用理想电导体材料,并与消电装置设备的地线电连接;或者,将其通过主控板单元主控板模块的地线与大地连接,对外界电磁脉冲进行有效屏蔽;4所述屏蔽腔体腔壁的外层使用第一半导体材料,使腔体外层的表面与高压部件高压模块表面相接触,用以于将高压部件高压模块表面因高压极化而注入传导累积的静电荷,通过腔体外层流入到大地,避免长期工作过程中高压部件高压模块表面的静电荷累积而形成有害电场;5所述屏蔽腔体腔壁的内层使用第二半导体材料,将消电装置的主控板单元主控板模块置于其中,避免主控板单元主控板模块与具有良好导电性的中间夹层直接接触,进而诱发短路故障;6建立主控板单元主控板模块的三维结构模型;7根据实测记录的放电击穿过程,建立仿真空间放电击穿路径及其对应的放电击穿电流数学模型;8采用对应的时变场方程来描述放电击穿过程产生的电磁脉冲;9根据屏蔽腔体的结构及其材料要求,设定合理的边界条件和材料性质参数;10选取主控板单元主控板模块电路板上芯片的管脚焊盘作为端口,对其进行电压监测;11对整个仿真域进行网格划分,执行仿真运算;12按照无屏蔽及导静电荷功能设置时芯片的管脚焊盘感应电压和有屏蔽及导静电荷功能设置时芯片的管脚焊盘感应电压两种情况,得到各自模拟结果,完成对所述屏蔽方法有效性的验证。

全文数据:

权利要求:

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