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申请/专利权人：株式会社村田制作所
摘要：使相互不同的开关部间的隔离性提高。在IC芯片100中，控制部3与第一开关部1和第二开关部2的至少一方连接。多个第一端子4在从基板10的厚度方向的俯视时，在第一方向D1上位于第一开关部1与第二开关部2之间，且在与第一方向D1交叉的第二方向D2上排列为一列。多个第二端子5在从基板10的厚度方向的俯视时，位于多个第一端子4与第一开关部1或者第二开关部2之间，且在第二方向D2上排列为一列。多个第一端子4包含与控制部3连接的多个控制端子43中至少一个控制端子43。多个第二端子5包含接地端子51。
主权项：1.一种IC芯片，其中，具备：基板；第一开关部，形成于上述基板，具有与天线端子连接的第一共用端子以及能够与上述第一共用端子连接的多个第一选择端子；第二开关部，形成于上述基板，具有与发送路径连接的第二共用端子以及能够与上述第二共用端子连接的多个第二选择端子；控制部，形成于上述基板，并与上述第一开关部和上述第二开关部的至少一方连接；多个第一端子，在从上述基板的厚度方向的俯视时，在第一方向上位于上述第一开关部与上述第二开关部之间，且在与上述第一方向交叉的第二方向上排列为一列；以及多个第二端子，在从上述基板的上述厚度方向的俯视时，位于上述多个第一端子与上述第一开关部或者上述第二开关部之间，且在上述第二方向上排列为一列，上述多个第一端子包含与上述控制部连接的多个控制端子中至少一个控制端子，上述多个第二端子包含接地端子。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社村田制作所 IC芯片、高频模块以及通信装置
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