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申请/专利权人：积高电子(无锡)有限公司
摘要：本申请公开了具有不完全侧墙的图像传感器的封装结构，属于半导体器件的封装技术领域；从侧面的外部看向所述图像传感器，所述图像传感器的外侧面由侧墙和填充胶层构成，不完全由侧墙构成，至少在所述透明盖板所处的高度没有被侧墙包围；在高温环境下，能够避免产生热胀的填充胶对玻璃盖板造成的挤压变形，同时保证了图像传感器具有一定的结构强度；本申请创造性地提出具有不完全侧墙的图像传感器的封装结构，打破了原有市场长久以来被没有侧墙的图像传感器封装结构和具有完全侧墙的图像传感器封装结构占据的格局。
主权项：1.具有不完全侧墙的图像传感器的封装结构，包括：基板，所述基板具有第一底面，以及与所述第一底面相对的第二底面；感测芯片，所述感测芯片具有第一表面，以及与所述第一表面相对的第二表面，所述感测芯片设置于所述第一底面，所述感测芯片的第一表面具有感测区；透明盖板，所述透明盖板包括一透光区，所述透光区位于所述感测区上方；所述透明盖板通过支撑坝层固定在所述感测芯片上；多个电性连接所述基板的端子焊盘与所述感测芯片的键合焊盘的引线；所述基板包括环绕所述基板的侧墙，所述侧墙的上表面所处的高度低于所述透明盖板的底部所处的高度；填充胶层，所述填充胶层包裹所述引线、所述感测芯片以外的所述第一底面、所述感测芯片的外侧面、所述支撑坝层外侧的所述感测芯片的第一表面、所述支撑坝层的外侧面、所述透明盖板的外侧面，以及所述侧墙的内侧面及上表面；所述填充胶层的顶面与所述透明盖板的顶部等高且共面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 积高电子(无锡)有限公司 具有不完全侧墙的图像传感器的封装结构
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