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申请/专利权人：物元半导体技术(青岛)有限公司
摘要：本发明涉及一种无需硅通孔的面对面混合键合结构及其制造方法，无需硅通孔的面对面混合键合结构的制造方法包括：在第一管芯上形成电路层和重布线层，形成键合层Ⅰ，键合层Ⅰ包含混合键合界面Ⅰ和微凸点键合界面Ⅰ；在第二管芯上形成键合层Ⅱ，其上设置混合键合界面Ⅱ；通过混合键合界面Ⅰ和混合键合界面Ⅱ键合第一管芯和第二管芯；将第二管芯嵌入有机基板空腔中，并通过微凸点Ⅰ与有机基板键合，在第一管芯、第二管芯与有机基板之间的空隙处填充导热胶。本发明解决了基于硅通孔工艺的3D堆叠技术工艺复杂、成本高及下层管芯应力翘曲的问题。
主权项：1.一种无需硅通孔的面对面混合键合结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：S10：在第一管芯上形成电路层，在电路层上形成重布线层，重布线层与电路层两层内的电路连通；S20：在第一管芯的重布线层上形成键合层Ⅰ，键合层Ⅰ包括混合键合界面Ⅰ和微凸点键合界面Ⅰ，其中，混合键合界面Ⅰ的表面上具有键合电路Ⅰ的引出端；微凸点键合界面Ⅰ上设置突出的微凸点Ⅰ，微凸点Ⅰ连通重布线层内的电路；S30：在第二管芯上形成键合层Ⅱ，键合层Ⅱ表面为混合键合界面Ⅱ，混合键合界面Ⅱ上具有键合电路Ⅱ的引出端；混合键合界面Ⅱ的面积小于混合键合界面Ⅰ的面积；S40：将第一管芯和第二管芯通过混合键合界面Ⅰ和混合键合面Ⅱ进行键合，形成面对面键合结构；S50：将第二管芯嵌入有机基板的空腔中；S60：将第一管芯与有机基板通过微凸点键合界面Ⅰ与有机基板上的键合电路Ⅲ的引出端进行键合，在第一管芯、第二管芯与有机基板之间的空隙处填充导热胶；S70：在有机基板中通过内部布线将微凸点Ⅰ连接至有机基板另一端面的焊球。
全文数据：
权利要求：
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