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申请/专利权人：昆山梦显电子科技有限公司
摘要：本发明属于显示模组加工技术领域，公开了本压平台。该本压平台用于对屏体进行本压固化，具体包括平台本体、加热件和本压支撑。其中，平台本体的顶壁上设有吸附孔和沿着竖直方向开设有的安装孔，屏体通过吸附孔固定在平台本体上；加热件设于安装孔内，且能在竖直方向上沿着安装孔滑动，加热件具有位于平台本体的顶壁以下的第一状态和与平台本体的顶壁对齐的第二状态，当第二状态时，屏体的一端搭接在加热件上；本压支撑用于挤压加热件的底壁以使加热件由第一状态调整为第二状态。通过本发明，能提升对小尺寸以及超小尺寸屏体本压固化的适应性，同时避免屏体脱落，提升稳定性。
主权项：1.本压平台，用于对屏体500进行本压固化，其特征在于，包括：平台本体1，所述平台本体1的顶壁上设有吸附孔11和沿着竖直方向开设有的安装孔12，所述屏体500通过所述吸附孔11固定在所述平台本体1上；加热件2，设于所述安装孔12内，且能在所述竖直方向上沿着所述安装孔12滑动，所述加热件2具有位于所述平台本体1的顶壁以下的第一状态和与所述平台本体1的顶壁对齐的第二状态，当所述第二状态时，所述屏体500的一端搭接在所述加热件2上；本压支撑3，所述本压支撑3用于挤压所述加热件2的底壁以使所述加热件2由所述第一状态调整为所述第二状态。
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