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申请/专利权人：合肥晶合集成电路股份有限公司
摘要：本公开涉及一种研磨垫及研磨装置，涉及集成电路技术领域。所述研磨垫，包括：层叠设置的基垫和研磨层。基垫包括：中心层以及沿平行于研磨层的方向环绕于中心层周侧的边缘层。其中，边缘层的硬度小于中心层的硬度。本公开可以减小化学机械研磨过程中晶圆边缘的损伤，进而精确控制晶圆边缘的表面形貌。
主权项：1.一种研磨垫，其特征在于，包括：层叠设置的基垫和研磨层；所述基垫包括：中心层以及沿平行于所述研磨层的方向环绕于所述中心层周侧的边缘层；其中，所述边缘层的硬度小于所述中心层的硬度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 合肥晶合集成电路股份有限公司 研磨垫及研磨装置
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