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申请/专利权人：纳美仕有限公司
摘要：本发明提供一种导电性糊剂，即使在电气电路和或电子电路的电气布线伸长和或弯曲的情况下，也能够形成断线的可能性低的电气布线。本发明的导电性糊剂是用于在挠曲性基材的表面形成电气电路的挠曲性电气电路形成用的导电性糊剂，其包含A导电性粒子、B热塑性树脂和C溶剂，用于测定所述导电性糊剂的储能模量的温度Tm℃为Tm＝178℃，使所述导电性糊剂在120℃及30分钟的条件下固化而得的固化物的所述温度Tm时的所述储能模量为0.001～0.5GPa。
主权项：1.一种导电性糊剂，是用于在挠曲性基材的表面形成电气电路的挠曲性电气电路形成用的导电性糊剂，所述导电性糊剂包含：A导电性粒子、B热塑性树脂、和C溶剂，用于测定所述导电性糊剂的储能模量的温度Tm℃为Tm＝178℃，使所述导电性糊剂在120℃及30分钟的条件下固化而得的固化物的所述温度Tm时的所述储能模量为0.001GPa～0.5GPa。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 纳美仕有限公司 导电性糊剂、电气电路、挠曲性电气电路体及成形体的制造方法
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