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申请/专利权人：武汉市三选科技有限公司
摘要：本发明提供了一种抑制填料沉降的底部填充胶及其制备方法和芯片封装结构，底部填充胶以质量百分比计包括以下组分：填料58%～70%，环氧树脂21%～27%，固化剂10%～14%，碳黑0.1%～0.2%，促进剂0.2%～0.4%，离子捕捉剂0.1%～0.3%；先将环氧树脂和离子捕捉剂进行混合，使得离子捕捉剂可均匀的分散在环氧树脂中，得到预混物；然后，向预混物中加入其他组分，使得原料各组分能充分混合，经过三辊研磨机分散处理、真空脱泡，得到分散均匀、流动性稳定的底部填充胶。采用本发明提供的底部填充胶对芯片进行填充封装时，胶液可以均匀的分布在芯片和基板之中，通过离子捕捉剂抑制原电池的形成，从而防止填料发生沉降，且在固化后具有优异的耐热性能，与基板和芯片的粘着力强。
主权项：1.一种抑制填料沉降的底部填充胶，其特征在于，所述底部填充胶以质量百分比计包括以下组分：填料58%～70%，环氧树脂21%～27%，固化剂10%～14%，碳黑0.1%～0.2%，促进剂0.2%～0.4%，离子捕捉剂0.1%～0.3%。
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权利要求：
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