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申请/专利权人：锐石创芯(深圳)科技股份有限公司
摘要：本申请实施例提供了一种射频功率放大器、射频前端模组，射频功率放大器包括：基板、功率放大芯片、匹配电路、供电线路以及多个接地的导电柱。匹配电路设置在基板上，且与功率放大芯片连接；供电线路与功率放大芯片连接，匹配电路至少部分形成于基板的第i金属层，供电线路形成于第j金属层，且j大于i；以及多个导电柱设置在供电线路的至少一侧，导电柱的第一端形成于第k金属层，导电柱的第二端形成于第s金属层；k大于i且s大于或等于j。可以减轻甚至防止供电线路对射频功率放大器其他部分的干扰，还可以防止射频信号耦合到供电线路影响供电质量；且可以防止导电柱影响匹配电路的性能，使得射频功率放大器和射频前端模组具有较好的性能。
主权项：1.一种射频功率放大器，其特征在于，所述射频功率放大器包括：基板，包括供电端口，所述基板包括多个金属层；功率放大芯片，所述功率放大芯片设置在所述基板多个金属层中的第1金属层上；匹配电路，所述匹配电路设置在所述基板上，且与所述功率放大芯片连接；供电线路，所述供电线路的第一端与所述功率放大芯片连接，所述供电线路的第二端与所述供电端口连接；多个导电柱，各所述导电柱接地；其中，所述匹配电路至少部分形成于所述多个金属层中的第i金属层，所述供电线路形成于所述多个金属层中的第j金属层，且j大于i；以及多个所述导电柱设置在所述供电线路的至少一侧，所述导电柱的第一端形成于所述多个金属层中的第k金属层，所述导电柱的第二端形成于所述多个金属层中的第s金属层；k大于i且s大于或等于j。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 锐石创芯(深圳)科技股份有限公司 射频功率放大器、射频前端模组
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