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申请/专利权人：欣强电子(清远)有限公司
摘要：本发明属于特殊设计线路板技术领域，尤其为特殊设计线路板采用板边包边镀铜的方法，包括如下步骤：线路板基材处理，选取钻孔并对孔壁镀铜的线路板，同时对板体表面进行镀铜，使用干膜在板材表面做出线路图形，并将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形；线路板包边，根据设计包边金属的间隔，用钻刀清理掉多余部位处的包边金属，将不需要金属包边的位置铣掉，即可形成稳定的板材包边金属。本发明，采用板边包边镀铜的方法将板材的裸露边缘包裹起来，降低板材边缘部位处的吸水率，有利于特殊设计线路板产品品质提高，同时也增强板体边缘部位处的平整性和强度，延长使用寿命。
主权项：1.特殊设计线路板采用板边包边镀铜的方法，其特征在于，包括如下步骤：线路板基材处理，选取钻孔并对孔壁镀铜的线路板，同时对板体表面进行镀铜，使用干膜在板材表面做出线路图形，并将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形；线路板包边，根据设计包边金属的间隔，用钻刀清理掉多余部位处的包边金属，将不需要金属包边的位置铣掉，即可形成稳定的板材包边金属。
全文数据：
权利要求：
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