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申请/专利权人：西南交通大学;陕西煤业化工技术研究院有限责任公司
摘要：本发明公开了一种高导热低介电环氧树脂复合材料及其制备方法，涉及电子封装材料技术领域，该复合材料包括以下重量份组分：环氧树脂80‑120份、导热绝缘粉体5‑80份、球磨助剂0‑30份、空心玻璃微珠或多面体低聚倍半硅氧烷5‑70份、固化剂25‑80份和固化促进剂1‑10份。本发明还提供了上述复合材料的制备方法。本发明协同利用了氮化硼的高导热系数和空心玻璃微珠的低介电常数的优点，使得环氧树脂复合材料同时具有高导热和低介电常数的性能，有效解决了电子封装中高导热和低介电折衷的问题。
主权项：1.一种高导热低介电环氧树脂复合材料，其特征在于，包括以下重量份组分：环氧树脂80-120份、导热绝缘粉体5-80份、球磨助剂0-30份、空心玻璃微珠或多面体低聚倍半硅氧烷5-70份、固化剂25-80份和固化促进剂1-10份。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西南交通大学 陕西煤业化工技术研究院有限责任公司 一种高导热低介电环氧树脂复合材料及其制备方法
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