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申请/专利权人：广东工业大学
摘要：本发明涉及微孔发泡领域，尤其涉及一种无熔接痕的空间受限的颗粒发泡方法及发泡制品。一种无熔接痕的空间受限的颗粒发泡方法，具体如下：步骤S1，将发泡颗粒放入有微孔的模具型腔，再将模具型腔置于密闭空间内，将密闭空间温度加热至预设温度，保温；步骤S2，将密闭空间温度加热至发泡温度，注入发泡剂使密闭空间内部的压力至第一预设压力；步骤S3，对密闭空间进行保温保压，再将密闭空间压力泄压至环境压力，同时进行加热使密闭空间内部温度维持在发泡温度；步骤S4，泄压完成停止加热，使模具型腔内部的发泡颗粒冷却成型。上述方案通过调控发泡颗粒理论发泡体积与模具型腔体积比、颗粒发泡的预设温度，制备出了无熔接痕迹的低密度发泡制品。
主权项：1.一种无熔接痕的空间受限的颗粒发泡方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1，将发泡颗粒放入带有微孔的模具型腔内部，再将内部含有发泡颗粒的模具型腔置于密闭空间，将密闭空间内部温度加热至预设温度，预设温度范围为Tm±5℃，保温20～30min；步骤S2，将密闭空间内部温度加热至发泡颗粒的发泡温度，再往密闭空间内部注入发泡剂使密闭空间内部增压至第一预设压力；步骤S3，对密闭空间进行保温保压第一时长后，将密闭空间内部压力泄压至环境压力，在泄压的同时，对密闭空间加热，使密闭空间内部温度维持在发泡颗粒的发泡温度；步骤S4，待密闭空间压力泄压至环境压力，停止加热，模具型腔内部的发泡颗粒冷却成型；所述步骤S1中，Tm是发泡颗粒在常温下的熔点；发泡颗粒理论发泡体积与模具型腔容积之比为140±5～190±5％。
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百度查询： 广东工业大学 一种无熔接痕的空间受限的颗粒发泡方法及发泡制品
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