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申请/专利权人：容泰半导体(江苏)有限公司
摘要：本发明涉及芯片包装技术领域，尤其涉及一种具有塑封冷却防翘曲功能的芯片塑封设备。包括有支撑座，所述支撑座固接有下模座，所述支撑座固接有液压伸缩杆，所述液压伸缩杆的伸缩端固接有上模座，所述下模座固接有轴向分布的滑动壳，所述滑动壳滑动连接有第一弹性伸缩杆和压料杆，所述下模座固接有轴向且对称分布的第二弹性伸缩杆，所述下模座设置有轴向且对称分布的集料槽。本发明在导向槽存有残留物时，通过第二弹性伸缩杆快速抽取型腔内的气体，使型腔未填充树脂的部分出现负压，增加树脂推动残留物的力，辅助树脂通过残留物快速填充腔室，避免树脂被导向槽内的残留物阻挡无法包裹引线框架内的芯片，导致塑封后的芯片出现残次品。
主权项：1.一种具有塑封冷却防翘曲功能的芯片塑封设备，包括有支撑座（1），所述支撑座（1）的下部固接有下模座（2），所述下模座（2）设置有均匀分布的型腔，该型腔内设置有导向槽，所述支撑座（1）的上部固接有液压伸缩杆（3），所述液压伸缩杆（3）的伸缩端固接有与所述下模座（2）接触配合的上模座（4），其特征是，还包括有第一电动推杆（5），所述第一电动推杆（5）固接于所述支撑座（1），所述第一电动推杆（5）的伸缩端固接有升降板（6），所述下模座（2）的下部固接有轴向分布的滑动壳（7），所述滑动壳（7）滑动连接有第一弹性伸缩杆（8）和压料杆（9），所述第一弹性伸缩杆（8）与相邻的所述压料杆（9）之间设置有弹簧，所述压料杆（9）与所述下模座（2）滑动连接，所述第一弹性伸缩杆（8）的伸缩端与所述升降板（6）固接，所述下模座（2）的下侧面固接有轴向且对称分布的第二弹性伸缩杆（10），所述下模座（2）设置有轴向且对称分布的集料槽（11），所述集料槽（11）与相邻所述第二弹性伸缩杆（10）的固定部通过软管连通，所述下模座（2）上设置用于减小物料温差的防翘曲组件，所述下模座（2）上设置有用于限制所述第二弹性伸缩杆（10）伸缩端位置的限位机构，所述下模座（2）上设置有用于提示所述压料杆（9）压力变化的警示机构。
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权利要求：
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