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申请/专利权人：华东理工大学
摘要：本发明属于电子封装领域，涉及一种抗氧化性铜粉、制备方法及其应用。抗氧化性铜粉包括铜粉以及位于其表面的包覆层；包覆层由水化硅酸钙晶体和非晶态硅酸钙组成，水化硅酸钙晶体在包覆层中以纤维状存在，非晶态硅酸钙在包覆层中以无定形态存在；制备方法：对铜粉进行预处理得到预处理铜粉；同时，将TEOS与钙盐在溶剂中混合搅拌加热得到溶胶；将预处理铜粉与溶胶混合均匀后，依次进行蒸发浓缩、干燥，得到凝胶包覆铜粉；配制同时含凝胶包覆铜粉、水和氢氧化钙的反应混合物后，进行水热处理，经后处理得到抗氧化性铜粉；应用：用于制备LTCC用导电浆料。本发明制得的抗氧化性铜粉抗氧化性优良且与LTCC基板的烧结收缩匹配性好。
主权项：1.一种抗氧化性铜粉，其特征在于，包括铜粉以及位于其表面的包覆层；包覆层由水化硅酸钙晶体和非晶态硅酸钙组成，水化硅酸钙晶体在包覆层中以纤维状存在，非晶态硅酸钙在包覆层中以无定形态存在；铜粉为类球铜或类板铜，类球铜的粒径为0.85-5μm，类板铜的粒径为1.43-10.58μm；抗氧化性铜粉中，包覆层的含量为3-20wt%；包覆层中水化硅酸钙晶体的含量为20-50wt%。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华东理工大学 一种抗氧化性铜粉、制备方法及其应用
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