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多晶硅还原炉底座密封垫片及制作工艺 

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申请/专利权人:河北意福源新材料科技有限公司

摘要:本发明涉及一种多晶硅还原炉底座密封垫片及制作工艺。包括矩形部和半圆形部;所述半圆形部一体成型在矩形部的一表面上;制作工艺,包括以下步骤,将备好的原材料加入到密炼机中,在密炼机中搅拌混合;得到流体形式的垫片胶料;将垫片胶料注入到垫片模具中,使垫片胶料硫化成型。垫片模具的半圆部位于矩形部的下侧;将成型的垫片从模具总取出,在保温箱中冷却至室温。本发明中密封垫片的原料配合,合理性好,使密封垫片能够很好地适应于多晶硅还原炉底座所处的高温环境情况下的使用。本发明在制备工艺中,在垫片成型后,将垫片放置在保温箱中进行冷却,通过在保温相中逐渐冷却,能够使垫片冷却的更加均匀,不会产生内应力,提高产品的结构强度。

主权项:1.一种多晶硅还原炉底座密封垫片,其特征在于:包括矩形部和半圆形部;所述半圆形部一体成型在矩形部的一表面上;原料及配比如下,氟橡胶180-200份,全氟醚70-80份;炭黑30-40份,硫化剂25-30份,抗老化剂2-3份,偶联剂2-3份,促进剂6-8份;二氧化硅20-25份;稳定剂10-13份;氧化金属类助剂8-10份。

全文数据:

权利要求:

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