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申请/专利权人：中微龙图电子科技无锡有限责任公司
摘要：本发明涉及微电子行业外壳封装技术领域，具体提供了一种耐高温型环氧树脂粘接剂及其制备方法，所述粘接剂由50‑70份环氧树脂粘接组合物，30‑50份三氧化二铝，0.2‑2.6份乙二醇丁醚稀释剂混合制成；所述制备工艺包括如下步骤：S1、电子秤清零；S2、配置环氧树脂粘接组合物；S3‑S5、称取环氧树脂粘接组合物50‑70份、30‑50份粉末状三氧化二铝、0.2‑2.6份乙二醇丁醚稀释剂倒入烧杯混合；S6、搅拌获得耐高温粘接剂；本发明能够解决在微电子行业更换原材料引起的相关问题，在微电子行业中，当一项工艺固定后，提出工艺变更或开发新工艺是存在极大风险的，重新配比粘接剂相当于基于原来常规原材料的改进，极大降低引入全新原材料的风险；因此，本发明具有极好的应用前景。
主权项：1.一种耐高温型环氧树脂粘接剂，其特征在于，由50-70份环氧树脂粘接组合物、30-50份三氧化二铝、0.2-2.6份乙二醇丁醚稀释剂混合制成。
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权利要求：
百度查询： 中微龙图电子科技无锡有限责任公司 一种耐高温型环氧树脂粘接剂及其制备方法
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