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申请/专利权人:财团法人工业技术研究院
摘要:本申请涉及贯穿玻璃的通孔的铜金属化方法和由此制造的玻璃制品。玻璃中的贯穿玻璃的通孔的金属化方法包括清洁以及用硅烷改性玻璃基材的表面。玻璃基材具有厚度t并且包括延伸穿过厚度t的多个通孔。方法还包括:施涂包含铜离子的无电镀覆溶液从而在玻璃的表面上和多个通孔的侧壁上沉积铜晶种层;在多个通孔内布置电解质;将电极放置在电解质中以及在电极与玻璃基材之间以电势控制模式施加第一直流电流持续第一时间段,从而将铜离子还原成铜以形成附连在侧壁上和位于所述多个通孔中的每一个的中心部分处的桥状物;在电极与玻璃基材之间以电流控制模式施加第二直流电流持续第二时间段来填充通孔,从而使得所述多个通孔中的每一个填充了铜。
主权项:1.一种对玻璃基材中的贯穿玻璃的通孔进行金属化的方法,该方法包括:对玻璃基材进行清洁;其中,玻璃基材具有厚度t以及包含延伸穿过厚度t的多个通孔;其中,玻璃基材的厚度t与所述多个通孔的平均直径的纵横比大于或等于12:1且小于或等于150:1;用硅烷对玻璃基材的表面进行改性;施涂包含铜离子的无电镀覆溶液,从而在玻璃基材的表面上以及所述多个通孔的侧壁壁上沉积铜晶种层;对玻璃基材进行润湿;在所述多个通孔中布置电解质,其中,电解质包含要沉积到所述多个通孔中的铜晶种层上的铜离子;放置电极,以及在电极与玻璃基材之间在第一电解质中以电势控制模式施加第一直流电流持续第一时间段,从而将铜离子还原成铜以形成附连到所述多个通孔中的每一个的侧壁上以及中心部分处的桥状物;以及在电极与玻璃基材之间在第二电解质中以电流控制模式施加第二直流电流持续第二时间段来填充通孔,从而铜填充了所述多个通孔中的每一个。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 财团法人工业技术研究院 贯穿玻璃的通孔的铜金属化方法和由此制造的玻璃制品
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