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申请/专利权人:大同共聚(西安)科技有限公司;彬州大同共聚科技有限公司
摘要:本发明公开了聚酰亚胺液晶嵌段共聚物的制备方法,如下:步骤一、在惰性气体环境下,将活性基团封端的聚酰亚胺低聚物加入总质量50%的溶剂中混合,得到第一混合溶液;步骤二、在搅拌条件下,在步骤一中的第一混合溶液中加入活性基团封端的液晶低聚物,得到第二混合溶液;步骤三、向步骤二中的第二混合溶液中添加剩余的溶剂,直至物料含固量为30%;步骤四、将步骤三中的第二混合溶液在20~25℃下搅拌反应;再升温至200~250℃,反应,在混合液的粘度为30000~40000mPa·S时,降温,且在低于30℃时即反应,得到聚酰亚胺液晶嵌段共聚物。该方法所制备的聚酰亚胺液晶嵌段共聚物介电性能优异力学性能良好。
主权项:1.聚酰亚胺液晶嵌段共聚物的制备方法,其特征在于,该制备方法包括如下步骤:步骤一、在惰性气体环境下,将活性基团封端的聚酰亚胺低聚物加入总质量50%的溶剂中混合,得到第一混合溶液;步骤二、在搅拌条件下,在所述步骤一中的第一混合溶液中加入活性基团封端的液晶低聚物,得到第二混合溶液;步骤三、向所述步骤二中的第二混合溶液中添加剩余的溶剂,直至所述第二混合溶液中的物料含固量为30%;步骤四、将所述步骤三中的第二混合溶液在20~25℃下搅拌反应3h;再升温至200~250℃,反应5h~8h,得混合液,在所述混合液的粘度为30000~40000mPa·S时,降温,且在低于30℃时即反应,得到聚酰亚胺液晶嵌段共聚物。
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百度查询: 大同共聚(西安)科技有限公司 彬州大同共聚科技有限公司 聚酰亚胺/液晶嵌段共聚物及无胶挠性覆铜板的制备方法
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