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申请/专利权人：中山佳一电子技术有限公司
摘要：本实用新型涉及一种制冷片传热结构；其包括固定架，固定架上设置有分隔板以分隔出第一传热区和第二传热区，分隔板上嵌设有若干制冷片模组，若干制冷片模组呈阵列排布，且制冷片模组之间形成有气流通道；制冷片模组包括至少一个半导体制冷片；每个制冷片模组上端面均设置有第一传热组件，第一传热组件位于第一传热区,且与半导体制冷片的冷热端连接；每个制冷片模组下端面均设置有第二传热组件，第二传热组件位于第二传热区，且与半导体制冷片的冷热端连接。该结构中每个模组包括至少一个半导体制冷片，多组制冷片模组同时制冷制热，提高效率；各模组呈阵列排布并形成有气流通道，每个模组上均设置有传热组件，高效传热。
主权项：1.一种半导体制冷片传热结构，其特征在于，包括固定架100，所述固定架100上设置有分隔板101以分隔出第一传热区102和第二传热区103，所述分隔板101上嵌设有若干制冷片模组104，若干所述制冷片模组104呈阵列排布，且所述制冷片模组104之间形成有气流通道105；所述制冷片模组104包括至少一个半导体制冷片106；每个所述制冷片模组104上端面均设置有第一传热组件200，所述第一传热组件200位于所述第一传热区102,且与所述半导体制冷片106的冷热端连接；每个所述制冷片模组104下端面均设置有第二传热组件300，所述第二传热组件300位于所述第二传热区103，且与所述半导体制冷片106的冷热端连接。
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权利要求：
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