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一种耐高温保护膜复合结构 

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申请/专利权人:水仙电子(苏州)有限公司

摘要:本实用新型公开了一种耐高温保护膜复合结构,包括:第一基材层和第二基材层,第一基材层和第二基材层之间设置有防护机构,防护机构的上表面和下表面均设置有有机硅压敏胶,防护机构包括:第一连接网和第二连接网呈交叉固定连接;耐高温组件设置于第一连接网和第二连接网的中部;多个抗静电组件分别设置于耐高温组件的顶部和底部。本实用新型通过第一基材层、第二基材层、防护机构和有机硅压敏胶相配合的设置方式,利用防护机构,提高保护膜的耐高温性能,且通过有机硅压敏胶的设置,防止第一基材层、防护机构和第二基材层之间出现分层现象,剥离强度低,提高耐高温保护膜复合结构的稳定性。

主权项:1.一种耐高温保护膜复合结构,包括:第一基材层1和第二基材层2,其特征在于,所述第一基材层1和第二基材层2之间设置有防护机构3,所述防护机构3的上表面和下表面均设置有有机硅压敏胶4,所述防护机构3包括:第一连接网31和第二连接网32,所述第一连接网31和第二连接网32呈交叉固定连接;耐高温组件33,所述耐高温组件33设置于第一连接网31和第二连接网32的中部;多个抗静电组件34,多个所述抗静电组件34分别设置于耐高温组件33的顶部和底部。

全文数据:

权利要求:

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