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申请/专利权人：吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
摘要：本发明涉及一种装夹装置、装夹方法及镀膜设备。该装夹装置包括：承载机构，用于承载料盒，料盒用于装载待镀膜件；定位机构，用于对其上的待镀膜件进行定位；装夹机构，用于承载挂具，挂具用于装夹待镀膜件；及搬运机构，用于将料盒内的待镀膜件搬运至定位机构上，还用于将定位机构上的待镀膜件搬运至挂具上。如此，本申请的装夹装置能够自动完成待镀膜件的转移、定位和装夹，无需人工参与，大大提高了自动化程度，大大降低了待镀膜件掉落或磕碰的风险。
主权项：1.一种装夹装置，其特征在于，包括：承载机构10，用于承载料盒，所述料盒用于装载待镀膜件；定位机构20，用于对其上的待镀膜件进行定位；装夹机构30，用于承载挂具A，所述挂具A用于装夹待镀膜件；及搬运机构40，用于将所述料盒内的待镀膜件搬运至所述定位机构20上，还用于将所述定位机构20上的待镀膜件搬运至所述挂具A上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司 一种装夹装置、装夹方法及镀膜设备
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