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申请/专利权人：深圳市传佳音科技有限公司
摘要：本发明公开了一种手机主板金属支撑件立体蚀刻装置，包括：机体，所述机体的顶部设有工作槽，所述工作槽的上下两侧分别为上机壳和下机壳，所述上机壳和下机壳的内部均设有通孔，所述通孔的内部设有激光蚀刻机头，所述上机壳和下机壳内部均设有带动激光蚀刻机头进行三维移动的驱动机构，且两组驱动机构为上下对称设置；旋转机构，其上设有对手机主板金属支撑件的夹紧机构，旋转机构将金属支撑件运送到工作槽的内部，通过上下两个激光蚀刻机头对金属支撑件的顶部和底部进行立体激光蚀刻；本手机主板金属支撑件立体蚀刻装置，可同时对支撑件上下两侧进行激光立体蚀刻，也可以单独对金属件顶部或底部进行单独蚀刻，功能多样。
主权项：1.一种手机主板金属支撑件立体蚀刻装置，其特征在于，包括：机体100，所述机体100的顶部设有工作槽110，所述工作槽110的上下两侧分别为上机壳120和下机壳130，所述上机壳120和下机壳130的内部均设有通孔140，所述通孔140的内部设有激光蚀刻机头141，所述上机壳120和下机壳130内部均设有带动激光蚀刻机头141进行三维移动的驱动机构，且两组驱动机构为上下对称设置；旋转机构，其上设有对手机主板金属支撑件的夹紧机构，旋转机构将金属支撑件运送到工作槽110的内部，通过上下两个激光蚀刻机头141对金属支撑件的顶部和底部进行立体激光蚀刻。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市传佳音科技有限公司 一种手机主板金属支撑件立体蚀刻装置
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