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申请/专利权人：北京超摩科技有限公司
摘要：本申请提供了一种芯片和多芯粒协同调试系统，涉及集成电路技术领域。该芯片中设置有多个芯粒，每个芯粒中设置有芯粒互联接口，多个芯粒之间通过芯粒互联接口连接，每个芯粒中还设置有调试接口、核心视野系统和系统总线，核心视野系统包括接口总线；在每个芯粒中，调试接口与接口总线连接，接口总线与芯粒互联接口连接，芯粒互联接口与系统总线连接。该芯片可以减少调试过程中所需的上位机数量，可以简化调试过程，降低调试难度。
主权项：1.一种芯片，其特征在于，所述芯片中设置有多个芯粒；每个所述芯粒中设置有芯粒互联接口，所述多个芯粒之间通过所述芯粒互联接口连接；每个所述芯粒中还设置有调试接口、核心视野系统和系统总线，所述核心视野系统包括接口总线；在每个所述芯粒中，所述调试接口与所述接口总线连接，所述接口总线与所述芯粒互联接口连接，所述芯粒互联接口与所述系统总线连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京超摩科技有限公司 一种芯片和多芯粒协同调试系统
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