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申请/专利权人：电子科技大学

摘要：本发明属于微波器件制造技术领域，具体为一种集成微波负载和环行器构成的隔离器及制备方法，是在旋磁锂锌铁氧体陶瓷基板上，通过设计层叠结构的微波负载器，实现同一基板上集成Y结环行器和微波负载匹配器。在集成过程中，微波负载器本体由自下而上依次层叠的缓冲层、电阻层和钝化层组成，其中缓冲层和钝化层均为氮化铝薄膜层，通过设置第一氮化铝薄膜层，避免了直接在铁氧体溅射氮化钽薄膜出现的时间长以及应力导致的开裂问题。通过将氮化钽薄膜层设置在第一氮化铝薄膜层和第二氮化铝薄膜层之间，解决了氮化钽在含氧环境中与氧气或含氧等离子体反应生成氧化钽，导致氮化钽薄膜电阻的阻值波动较大问题，提升了整个器件的稳定性和一致性。

主权项：1.一种集成微波负载和环行器构成的隔离器制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、制备旋磁锂锌铁氧体陶瓷基板，制备铁氧体步骤包括：1.1、在去离子水中加入旋磁锂锌铁氧体粉体、助熔剂和掺杂剂、并使其混合均匀，得到浆料；其中旋磁锂锌铁氧体粉体的化学式为Li0.43Zn0.27Ti0.13Fe2.17O4，助烧剂0.5～1wt％Bi2O3,0.25～0.75wt％BBSZ玻璃,掺杂剂0.3～0.6wt％Ta2O5.1.2、使用固相反应法对1.1得到浆料依次进行烘干、造粒、压制、烧结得到旋磁锂锌铁氧体陶瓷基板，其中烧结采用LTCC工艺下920℃以下低温烧结,所得基板铁磁共振线宽小于150Oe,饱和磁化强度Ms3500高斯；步骤2、采用直流磁控溅射法在步骤1所得旋磁锂锌铁氧体陶瓷基板正面镀制60～80纳米厚的Au薄膜，并刻蚀出Y结微带图案，制得环行器；步骤3、在旋磁锂锌铁氧体陶瓷基板靠近环行器的隔离端端口位置制备微波负载器；微波负载器的制备方法包括步骤如下：3.1、采用射频磁控溅射工艺自下而上依次溅射生长第一氮化铝薄膜层、氮化钽薄膜层、第二氮化铝薄膜层，以得到微波负载器本体；3.2、在微波负载器本体上靠近隔离端位置制备第一电极，在微波负载器本体上远离隔离端位置制备第二电极；第一电极形成于氮化铝薄膜钝化层上，通过传输线与隔离端相连；第二电极形成于氮化钽薄膜层，且贯穿氮化铝薄膜层，通过传输线与旋磁锂锌铁氧体陶瓷基板相连，以作为接地电极。

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百度查询： 电子科技大学 一种集成微波负载和环行器构成的隔离器及制备方法