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申请/专利权人：昂森安贝电路科技(深圳)有限公司
摘要：本发明公开了一种具有高热导性的压合式铝基揭盖方法，包括以下步骤：S100：厚铜板FR‑4上，L1‑L4层从上往下正常压合，制作完整的4层板流程，得到4层硬板；S200：铝基开口处进行开槽，挖开3*3mm的区域，得到开槽铝基，在槽内填充耐高温垫片；S300：L4层底部分别依次按需填充热固胶和高导热PP，并与开槽铝基进行直接压合；S400：完成压合后，取出高温垫片，在槽内机械锣导热PP，再使用激光烧热固胶的四角，然后取出热固胶，露出压接孔，得到铝基板。本发明的技术方案能够有效确保压接孔的正常导通，避免PP溢胶，不损伤阻焊层和PAD面，元器件能直接作用在铝基上散热且不短路，进一步保证压接孔和PAD的质量。
主权项：1.一种具有高热导性的压合式铝基揭盖方法，其特征在于，包括以下步骤：S100：厚铜板FR-4上，L1-L4层从上往下正常压合，制作完整的4层板流程，得到4层硬板；S200：铝基开口处进行开槽，挖开3*3mm的区域，得到开槽铝基，在槽内填充耐高温垫片；S300：L4层底部分别依次按需填充热固胶和高导热PP，并与开槽铝基进行直接压合；S400：完成压合后，取出高温垫片，在槽内机械锣导热PP，再使用激光烧热固胶的四角，然后取出热固胶，露出压接孔，得到铝基板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 昂森安贝电路科技(深圳)有限公司 一种具有高热导性的压合式铝基揭盖方法
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