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申请/专利权人：上海精测半导体技术有限公司
摘要：本发明涉及半导体材料加工技术领域，特别涉及一种多气源气体注射装置，其中，外壳内沿多气源气体注射装置的轴向设置有多个气源安装工位，气源安装工位用于安装气源发生模块；外壳的一端与轴向驱动模块连接，外壳的另一端与气体注射模块连接；气体注射模块延伸至外壳另一端的内部与气源发生模块连接，轴向驱动模块延伸至外壳一端的内部与气源发生模块连接，用于驱动气源发生模块进行轴向运动。本发明提供的多气源气体注射装置，多个气源发生模块沿多气源气体注射装置的轴向安装，形成轴向分布，占用空间小，在将多气源气体注射装置安装在带电粒子束设备的腔体上时，有利于避免气源发生模块和其他部件干涉。
主权项：1.一种多气源气体注射装置，其特征在于，所述多气源气体注射装置用于安装在带电粒子束设备的腔体上，所述多气源气体注射装置包括：外壳、轴向驱动模块、气源发生模块及气体注射模块；所述外壳内沿多气源气体注射装置的轴向设置有多个气源安装工位，所述气源安装工位用于安装所述气源发生模块，所述外壳的一端与所述轴向驱动模块连接，所述外壳的另一端与所述气体注射模块连接；所述气体注射模块延伸至所述外壳另一端的内部与所述气源发生模块连接，所述轴向驱动模块延伸至所述外壳一端的内部与所述气源发生模块连接，用于驱动所述气源发生模块和气体注射模块进行轴向运动；当所述多气源气体注射装置安装在所述带电粒子束设备的腔体上时，所述多气源气体注射装置中的所述气源发生模块和多个所述气源安装工位均位于所述带电粒子束设备的腔体的外部。
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权利要求：
百度查询： 上海精测半导体技术有限公司 一种多气源气体注射装置
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