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申请/专利权人：石家庄烽瓷电子技术有限公司

摘要：本发明公开了一种模块化的Pin针到微带的过渡结构，包括金属座，所述金属座内形成有梯形的通孔，所述通孔内设置有Pin针，所述金属座的上侧固定有上层基板，所述上层基板的上表面设置有过渡基板，所述上层基板上与所述通孔相对应的位置设置有上基板通孔，与所述上基板通孔相对应的所述过渡基板上形成有过渡基板通孔，所述过渡基板的长度小于所述上层基板的长度，所述过渡基板一侧的上层基板上形成有上层基板微带线，所述Pin针的上端通过位于所述过渡基板上的金属结构与所述上层基板微带线的一端连接。所述过渡结构具有可靠性高，体积小，装配难度低等优点。

主权项：1.一种模块化的Pin针到微带的过渡结构，其特征在于：包括金属座（13），所述金属座（13）内形成有梯形通孔，下部的所述梯形通孔内设置有介质环（1），所述介质环（1）内设置有Pin针（2），Pin针（2）的上端不与所述梯形通孔的内壁接触，所述金属座（13）的上侧固定有上层基板（3），所述上层基板（3）的上表面设置有过渡基板（4），所述上层基板（3）上与所述通孔相对应的位置设置有上基板通孔，与所述上基板通孔相对应的所述过渡基板（4）上形成有过渡基板通孔，所述过渡基板（4）的长度小于所述上层基板（3）的长度，所述过渡基板（4）一侧的上层基板（3）上形成有上层基板微带线（5），所述Pin针（2）的上端依次穿过所述金属座（13）以及上层基板（3）后固定到所述过渡基板通孔内，所述Pin针（2）的上端通过位于所述过渡基板（4）上的金属结构与所述上层基板微带线（5）的一端连接；所述过渡基板（4）的上表面形成有过渡基板匹配微带线（6），所述过渡基板匹配微带线（6）的一端通过焊料（7）与所述Pin针（2）的上端焊接连接，所述过渡基板匹配微带线（6）的另一端与半环形微带线（8）连接，所述半环形微带线（8）与位于过渡基板（4）内的过渡基板输出金属化半孔（9）连接，所述过渡基板输出金属化半孔（9）与所述上层基板微带线（5）的内侧端部连接；所述过渡基板输出金属化半孔（9）与上层基板匹配焊盘（10）连接，所述上层基板匹配焊盘（10）与所述上层基板微带线（5）的内侧端部连接。

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