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申请/专利权人：苏州纳凌新材科技有限公司
摘要：本公开提供一种导电胶及其制备方法和应用。基于所述导电胶的总重量计，所述导电胶包括：银粉，70～83wt％；银包覆金属粉，5～15wt％；碳化硅颗粒，0.5～2wt％；功能树脂，2～5wt％；以及溶剂，5～15wt％。利用碳化硅颗粒为导电胶后续的烧结过程提供晶核，使得银粉和银包覆金属粉在其周围快速结合，降低烧结过程所需的温度和压力的同时也可以提高烧结程度，并且烧结之后导电胶和基材之间具有良好的附着力。
主权项：1.一种导电胶，其特征在于，基于所述导电胶的总重量计，所述导电胶包括：银粉，70～83wt％；银包覆金属粉，5～15wt％；碳化硅颗粒，0.5～2wt％；功能树脂，2～5wt％；以及溶剂，5～15wt％。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州纳凌新材科技有限公司 导电胶及其制备方法和应用
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