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申请/专利权人：TDK株式会社
摘要：本发明提供电容大的薄膜电容器。薄膜电容器1具备主面11、12被粗面化的金属箔10、覆盖主面11、12的电介质膜13、经由设置于电介质膜13的开口部与金属箔10相接且表面由金属端子41构成的电极层E1、与电介质膜13相接而不与金属箔10相接且表面由金属端子42构成的电极层E2、以及与电介质膜13相接而不与金属箔10相接的电极层E3。电极层E2、E3包含与电介质膜13相接的导电性高分子层30。
主权项：1.一种薄膜电容器，其具备：金属箔，其第一主面及位于所述第一主面的相反侧的第二主面被粗面化；第一电介质膜，其覆盖所述金属箔的所述第一主面；第二电介质膜，其覆盖所述金属箔的所述第二主面；第一电极层，其经由设置于所述第一电介质膜的开口部与所述金属箔相接，表面由第一金属端子构成；第二电极层，其与所述第一电介质膜相接而不与所述金属箔相接，表面由第二金属端子构成；及第三电极层，其与所述第二电介质膜相接而不与所述金属箔相接，所述第二电极层包含与所述第一电介质膜相接的第一导电性高分子层，所述第三电极层包含与所述第二电介质膜相接的第二导电性高分子层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： TDK株式会社 薄膜电容器及其制造方法、以及具备薄膜电容器的电子电路基板
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