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申请/专利权人：中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
摘要：本发明提供了一种顶部散热的陶瓷表贴封装结构，包括陶瓷顶板；所述陶瓷顶板的下端面一端设有金属层,金属层上安装有芯片，另一端设有源极引出电极、栅极引出电极和源极外电极、栅极外电极，所述源极引出电极和源极外电极及栅极引出电极和栅极外电极之间通过源极电极板连接。本发明将陶瓷板作为封装的顶部，并在仅芯片的每极电极引到盖板及盖板旁，使得用户在使用时可以不改变使用习惯，继续使用底部电极与PCB贴片焊接的方式使用封装后的芯片；并且因为芯片贴合在封装的顶部，实现了电连接与散热路径的分离，并且缩短了散热路径，降低了热阻；散热主路径不经过PCB，不会导致PCB的温升，进而不会因功率器件发热而导致PCB上其他器件的温升。
主权项：1.一种顶部散热的陶瓷表贴封装结构，包括陶瓷顶板6，其特征在于：所述陶瓷顶板6的下端面一端设有金属层71,金属层71上安装有芯片2，另一端设有源极引出电极1、栅极引出电极4和源极外电极9、栅极外电极10，所述源极引出电极1和源极外电极9及栅极引出电极4和栅极外电极10之间分别通过源极电极板12和栅极电极板11连接，所述源极引出电极1、芯片2、栅极引出电极4被安装在陶瓷顶板6上的金属环框7包围，所述金属环框7的一次还与金属层71连接,芯片2的源极通过键合导线3与源极引出电极1连接，芯片2的栅极通过键合导线3与栅极引出电极4连接，所述金属环框7的顶部固定有金属底盖8。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂) 一种顶部散热的陶瓷表贴封装结构
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