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可增加安装接触面的新型可联体安装底盒装置 

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申请/专利权人:西蒙电气(中国)有限公司

摘要:本实用新型涉及一种可增加安装接触面的新型可联体安装底盒装置,包括上壳体、陈耳、下壳体,所述的上壳体的四周具有多个卡扣,所述的下壳体表面具有限位筋,所述的陈耳挤压在下壳体上,通过下壳体背面的卡扣槽与陈耳的卡扣匹配安装,所述的上壳体的四周具有多个卡扣,所述的上壳体通过四周的多个卡扣卡进下壳体中,通过下壳体的限位筋使上壳体卡入下壳体里。采用了本实用新型的可增加安装接触面的新型可联体安装底盒装置,解决上述现有技术的缺点或其他潜在缺点,提供了一种能够加强其安装接触面使其固定又能进行联体的结构,其方法简单,可行性高。既能满足了产品组装要求,又环保可靠,稳定性更高,组装更方便,安全性更高。

主权项:1.一种可增加安装接触面的新型可联体安装底盒装置,其特征在于,所述的装置包括上壳体、陈耳、下壳体,所述的上壳体的四周具有多个卡扣,所述的下壳体表面具有限位筋,所述的陈耳挤压在下壳体上,通过下壳体背面的卡扣槽与陈耳的卡扣匹配安装,所述的上壳体通过四周的多个卡扣卡进下壳体中,通过下壳体的限位筋使上壳体卡入下壳体里。

全文数据:

权利要求:

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