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一种防凹陷PAD焊板 

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申请/专利权人:惠州市三强线路有限公司

摘要:本实用新型公开了一种防凹陷PAD焊板,包括PAD焊盘主体、盖板层、上牛皮纸层、上镜面钢板、离型膜、CPE膜层、上SP7020层、PCB板、下SP7020层、下镜面钢板、下牛皮纸层、承载盘,所述CPE膜层安装于PAD焊盘主体内部,所述CPE膜层上方安装有离型膜,所述CPE膜层下方安装有上SP层,所述离型膜上方安装有上镜面钢板,所述上镜面钢板上方安装有上牛皮纸层,所述上牛皮纸层上方安装有盖板层,所述盖板层设于PAD焊盘主体上方,所述PAD焊盘主体下方安装有承载盘,所述承载盘上方安装有下牛皮纸层。本实用新型所述的一种防凹陷PAD焊板,通过设置的CPE膜层,便于利用CPE膜的高填充的性能来支撑压力,防止PAD焊盘内部出现变形的情况,导致后续加工步骤出现问题。

主权项:1.一种防凹陷PAD焊板,包括PAD焊盘主体1、盖板层2、上牛皮纸层3、上镜面钢板4、离型膜5、CPE膜层6、上SP7020层7、PCB板8、下SP7020层9、下镜面钢板10、下牛皮纸层11、承载盘12,其特征在于:所述CPE膜层6安装于PAD焊盘主体1内部,所述CPE膜层6上方安装有离型膜5,所述CPE膜层6下方安装有上SP7020层7,所述CPE膜层6便于利用CPE膜的高填充的性能来支撑压力,防止PAD焊盘出现变形的情况,导致后续加工步骤出现问题。

全文数据:

权利要求:

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