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申请/专利权人：四会富仕电子科技股份有限公司
摘要：本发明公开了一种替代积层胶膜的方法，包括以下步骤：将生产板、半固化片和铜箔依次层叠，形成叠板结构；采用快速压合的方式对叠板结构进行压合，以使半固化片处于具有流动性的预固化状态；在半固化片的预固化状态下，先将铜箔剥离下来，以在铜箔的内侧面上附着一层树脂；而后剥离半固化片中的玻纤布，以露出附着在生产板表面上的树脂；而后对生产板或铜箔进行烘烤，以使生产板或铜箔上的树脂固化；再将铜箔层叠在生产板上并压合，且铜箔和生产板中附着有树脂的一面相接触，以使铜箔上的树脂与生产板上的树脂结合并固化。本发明方法形成的层间介质层可代替ABF绝缘材料，避免使用高成本的ABF绝缘材料，从而降低了线路板的成本。
主权项：1.一种替代积层胶膜的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、将生产板、半固化片和铜箔依次层叠，形成叠板结构；S2、采用快速压合的方式对叠板结构进行压合，以使半固化片处于具有流动性的预固化状态；S3、在半固化片的预固化状态下，先将铜箔剥离下来，以在铜箔的内侧面上附着一层树脂；而后剥离半固化片中的玻纤布，以露出附着在生产板表面上的树脂；S4、而后对生产板或铜箔进行烘烤，以使生产板或铜箔上的树脂固化；S5、再将铜箔层叠在生产板上并压合，且铜箔和生产板中附着有树脂的一面相接触，以使铜箔上的树脂与生产板上的树脂结合并固化。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 四会富仕电子科技股份有限公司 一种替代积层胶膜的方法
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