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申请/专利权人：合肥市华宇半导体有限公司
摘要：本发明属于芯片测试技术领域，尤其是涉及一种ADC芯片测试方法，所述ADC芯片测试方法包括以下步骤，S1：首先将ADC芯片安装在测试设备内，S2：利用测试设备模拟ADC芯片工作时的高温环境，S3：检测ADC芯片在高温环境下所产生的数据信号是否正常，S4：并且在高温环境下对ADC芯片表面的散热情况进行检测，本发明能够间歇性的不对检测箱侧壁开设的开口进行遮挡，使降温风扇能够对检测箱内的热量进行降温，防止检测箱内的温度过高对ADC芯片本体造成损伤，并且能够有效防止温度过高影响内ADC芯片本体测试的精确性，同时还能够提高该设备的安全性以及可靠性，还能够在对ADC芯片本体进行温度监测的同时，对ADC芯片本体的散热性能进行检测。
主权项：1.一种ADC芯片测试方法，其特征在于，所述ADC芯片测试方法包括以下步骤：S1：首先将ADC芯片安装在测试设备内；S2：利用测试设备模拟ADC芯片工作时的高温环境；S3：检测ADC芯片在高温环境下所产生的数据信号是否正常；S4：并且在高温环境下对ADC芯片表面的散热情况进行检测；S5：通过逻辑分析仪抓取数字信号并上传至上位机，上位机对数字信号进行处理得到性能测试结果以及ADC表面的散热情况。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 合肥市华宇半导体有限公司 一种ADC芯片测试方法及抗干扰测试设备
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