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申请/专利权人：成都贡爵微电子有限公司
摘要：本发明属于相控阵天线技术领域，具体地涉及基于SIP封装的高集成度TR模块散热结构，其包括外壳、盖板和TR封装模块，所述TR封装模块固定安装在外壳内，TR封装模块包括高功率放大器，盖板上安装集热组件，集热组件包括导热腔，所述导热腔与高功率放大器接触，所述盖板上安装散热组件，所述导热腔上安装启闭组件，启闭组件与散热组件连接。本发明中的TR封装模块在工作时，高功率放大器所产生的部分热量通过导热片传导至导热腔，使高功率放大器的工作温度趋近与其他器件，通过集热组件能够对高功率放大器和其他器件均匀的散热，提高散热效率，使TR封装模块在工作下的整体温度均匀。
主权项：1.一种基于SIP封装的高集成度TR模块散热结构，其特征在于：其包括外壳（1）、盖板（2）和TR封装模块（4），所述TR封装模块（4）固定安装在外壳（1）内，所述TR封装模块（4）包括高功率放大器（41），所述盖板（2）上安装集热组件（6），集热组件（6）包括导热腔（61），所述导热腔（61）与高功率放大器（41）接触，所述盖板（2）上安装散热组件（5），所述外壳（1）上安装有插孔（3），插孔（3）与TR封装模块（4）连接，所述导热腔（61）上安装启闭组件（7），启闭组件（7）与散热组件（5）连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都贡爵微电子有限公司 基于SIP封装的高集成度TR模块散热结构
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