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一种双模压差传感器 

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申请/专利权人:华世德电子科技(昆山)有限公司

摘要:本实用新型涉及压差传感器生产技术领域。本实用新型提供了一种双模压差传感器,包括:壳体设有安装槽、设于安装槽一侧的两个压力腔体以及两个点胶槽,压力腔体与安装槽连通;点胶槽设于压力腔体的顶端且围绕压力腔体设置一圈;电路模块包括PCB板、调理芯片以及两个传感模块;PCB板安装在安装槽中,调理芯片与PCB板电连接;传感模块的陶瓷基片位于压力腔体的上方,围坝密封连接在点胶槽中,围坝的顶端与陶瓷基片密封连接,压力芯片位于压力腔体中,压力芯片以及PCB板分别电连接于陶瓷基片的两侧;低压管道以及高压管道分别与两个压力腔体连通。本实用新型具有耐腐蚀性,不会对调理芯片造成腐蚀,提高调理芯片的寿命。

主权项:1.一种双模压差传感器,其特征在于:包括:壳体,设有安装槽、设于所述安装槽一侧的两个压力腔体以及两个点胶槽,所述压力腔体与所述安装槽连通;所述点胶槽与所述压力腔体一一对应设置,所述点胶槽设于所述压力腔体的顶端且围绕所述压力腔体设置一圈;电路模块,包括PCB板、调理芯片以及两个传感模块;所述PCB板安装在所述安装槽中,所述调理芯片与所述PCB板电连接;所述传感模块与所述压力腔体一一对应设置;所述传感模块包括陶瓷基片、围坝以及压力芯片;所述陶瓷基片位于所述压力腔体的上方,所述围坝密封连接在所述点胶槽中,所述围坝的顶端与所述陶瓷基片密封连接,所述围坝、所述陶瓷基片以及所述壳体形成密封的压力腔体,所述压力芯片位于所述压力腔体中,所述压力芯片以及所述PCB板分别电连接于所述陶瓷基片的两侧;低压管道以及高压管道,两者均连接在所述壳体上,两者分别与所述两个压力腔体连通。

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权利要求:

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