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申请/专利权人：重庆西山科技股份有限公司
摘要：本申请涉及一种可变向射频刀头，涉及医疗器械技术领域，可变向射频刀头包括：套管模块，包括内管组件、外管组件、转向管以及电极软管，内管组件沿第一轴线套设于外管组件内；转向管与外管组件相连接，且与内管组件滑动连接；电极软管穿设于内管组件和转向管，且部分伸出转向管设置；驱动模块，连接于内管组件与外管组件，用于驱动内管组件带动转向管偏离第一轴线运动，转向管内壁和电极软管之间的抵接作用驱使电极软管弯曲，以实现电极软管的变向，而且调整施加于驱动模块的作用力大小，以控制内管组件带动转向管移动距离，从而可以调节转向管内壁和电极软管之间抵接力的大小，进而能够获得电极软管不同的弯曲角度。
主权项：1.一种可变向射频刀头，其特征在于，包括：套管模块，包括内管组件、外管组件、转向管以及电极软管，所述内管组件沿第一轴线同轴套设于所述外管组件内；所述转向管与所述外管组件相连接，且与所述内管组件滑动连接；所述电极软管穿设于所述内管组件和所述转向管，且部分伸出所述转向管设置；驱动模块，连接于所述内管组件与所述外管组件，用于驱动所述内管组件带动所述转向管偏离所述第一轴线运动以实现所述电极软管的变向。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 重庆西山科技股份有限公司 可变向射频刀头
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