龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：深圳市杰诺特精密技术有限公司
摘要：本实用新型公开了碳化硅芯片烧结贴合设备，涉及碳化硅芯片技术领域，包括主体结构组件、下模加热组件、上模加热组件、第一压力输出组件、第二压力输出组件、机箱组件和操作控制组件，主体结构组件将下模加热组件、上模加热组件、第一压力输出组件、第二压力输出组件连接成一个整体，所述主体结构组件整体设置在机箱组件的内部，所述机箱组件的箱门的一侧固定连接有操作控制组件。本实用新型中通过主体结构组件，实现精准贴合和便捷取样，通过上模加热组件、下膜加热组件、第一压力输出组件和第二压力输出组件的配合，使得芯片和母材在温度和压力下无缝结合，芯片最终贴合效果好、合格率高，通过机箱组件和操作控制组件的配合，确保操作安全。
主权项：1.碳化硅芯片烧结贴合设备，其特征在于，包括主体结构组件100、下模加热组件200、上模加热组件300、第一压力输出组件400、第二压力输出组件500、机箱组件600和操作控制组件700，所述主体结构组件100将下模加热组件200、上模加热组件300、第一压力输出组件400、第二压力输出组件500连接成一个整体，所述主体结构组件100整体设置在机箱组件600的内部，所述机箱组件600的箱门的一侧固定连接有操作控制组件700。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市杰诺特精密技术有限公司 碳化硅芯片烧结贴合设备
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号