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申请/专利权人：中山市立精科技有限公司
摘要：本发明公开了一种两像素的全彩SMDLED灯珠和一种四像素的全彩SMDLED灯珠，其第一像素单元中的垂直结构的第一红光LED芯片设置、第二像素单元中的垂直结构的第二红光LED芯片设置，便于安装时使垂直结构的LED芯片的一电极能够直接向下贴装至对应的焊盘上和使其剩余的另一电极朝上以便于后续通过空中飞线连接至另一焊盘上，其采用空中飞线数量较小，实施方便，另，由于采用有空中飞线，有利于减少焊盘的数量和切开间隙数量，本案两像素共采用了5个焊盘，其实施方便，本案四像素共采用了10个焊盘，其实施方便。
主权项：1.一种两像素的全彩SMDLED灯珠，其特征在于包括有灯珠座体5，所述灯珠座体5设有第一焊盘601、第二焊盘602、第三焊盘603、第四焊盘604、第五焊盘605、以及用于连接在焊盘上的第一像素单元1和第二像素单元2；所述第一像素单元1包括有垂直结构的第一红光LED芯片11、倒装结构的第一绿光LED芯片12、倒装结构的第一蓝光LED芯片13，所述第二像素单元2包括有垂直结构的第二红光LED芯片21、倒装结构的第二绿光LED芯片22、倒装结构的第二蓝光LED芯片23，其中，每个LED芯片上都设有极性相反的A电极和B电极，所述第一红光LED芯片11的A电极贴装在所述第一焊盘601上、B电极通过第一空中飞线71与所述第二焊盘602电连接，所述第一绿光LED芯片12的A电极贴装在所述第一焊盘601上、B电极贴装在所述第三焊盘603上，所述第一蓝光LED芯片13的A电极贴装在所述第一焊盘601上、B电极贴装在所述第四焊盘604，所述第二红光LED芯片21的A电极贴装在所述第五焊盘605上、B电极通过第二空中飞线72与所述第二焊盘602电连接，所述第二绿光LED芯片22的A电极贴装在所述第五焊盘605上、B电极贴装在所述第三焊盘603上，所述第二蓝光LED芯片23的A电极贴装在所述第五焊盘605上、B电极贴装在所述第四焊盘604。
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