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一种真空环境低温大面积镀铜膜系统及镀铜膜方法 

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申请/专利权人:江苏先导微电子科技有限公司

摘要:本申请提供的一种真空环境低温大面积镀铜膜系统及镀铜膜方法,该系统包括依次相邻的进料室、镀膜室和出料室;镀膜室的正下方设有电子枪蒸发系统和送铜丝机构;镀膜室和电子枪蒸发系统之间设有蒸发挡板;进料室、镀膜室以及出料室之间设置有传动系统;这样传动系统在进料室、镀膜室以及出料室处于真空环境时,便可以将镀膜材料从进料室传送至镀膜室,并在蒸发挡板打开的情况下,通过电子枪蒸发系统利用送铜丝机构输送的铜丝对镀膜材料进行镀膜,镀膜完成后,还可以通过传动系统将镀膜材料传送至出料室进行冷却后输出。该过程采用电子束蒸发镀铜技术,提高了沉积速率,降低了设备造价,使用送铜丝机构保证了镀膜的均匀性和长时间连续式稳定镀膜。

主权项:1.一种真空环境低温大面积镀铜膜系统,其特征在于,所述系统包括依次相邻的进料室、镀膜室和出料室;所述镀膜室的正下方设有电子枪蒸发系统和送铜丝机构;所述镀膜室和所述电子枪蒸发系统之间设有蒸发挡板;所述进料室、所述镀膜室以及所述出料室之间设置有传动系统;其中,所述传动系统在所述进料室、所述镀膜室以及所述出料室处于真空环境时,将镀膜材料从所述进料室传送至所述镀膜室,并在所述蒸发挡板打开的情况下,通过所述电子枪蒸发系统利用所述送铜丝机构输送的铜丝对所述镀膜材料进行镀膜,以在镀膜完成后,将所述镀膜材料传送至所述出料室进行冷却后输出。

全文数据:

权利要求:

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