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申请/专利权人：广州德芯半导体科技有限公司
摘要：本发明涉及一种基于移动磁场的磁控溅射镀膜方法及设备。其采用圆柱靶材和移动磁场进行磁控溅射，通过控制系统控制所述移动磁场改变磁力线的交汇位置，改变所述圆柱靶材的蚀刻跑道，从而改变刻蚀的位置，在靶材上实现不同位置的镀膜。磁控溅射镀膜设备包括主机本体、载物台、至少两个镀膜室和移动磁场，主机本体上设置控制系统和电源系统；载物台设置在所述主机本体上；镀膜室分别设置在所述载物台的周边，每一所述镀膜室内安装两个圆柱靶材；所述移动磁场设置在所述载物台上，且所述移动磁场的变化方向与所述载物台移动变化方向一致，通过所述控制系统控制运动。本发明能够提高靶材的利用率，减少更换靶材的时间，提高生产效率。
主权项：1.一种基于移动磁场的磁控溅射镀膜设备，其特征在于，包括：主机本体，所述主机本体上设置控制系统和电源系统；载物台，所述载物台设置在所述主机本体上；至少两个镀膜室，所述镀膜室分别设置在所述载物台的周边，每一所述镀膜室内安装两个圆柱靶材；移动磁场，所述移动磁场设置所述载物台上，且所述移动磁场的变化方向与所述载物台移动变化方向一致，通过所述控制系统控制运动。
全文数据：
权利要求：
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