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申请/专利权人：北京仝志伟业科技有限公司
摘要：本实用新型涉及芯片加工设备技术领域，本实用新型提供一种芯片加工的施压装置，包括：物料基座、压头基座和施压组件，物料基座用于放置物料；压头基座设置有压头，所述压头基座与所述物料基座相对设置，所述压头朝向所述物料基座，所述压头基座背向所述物料基座的一侧固定连接有支撑杆；施压组件包括连接杆，所述连接杆包括依次连接的连接部、施力部和支点部，所述施力部连接所述压头，所述支点部转动连接所述支撑杆，通过向所述连接部施加外力以驱动所述施力部推动所述压头对所述物料进行施压。连接杆通过杠杆原理对压头进行施加，可以减小所需的外力来对压头施加足够的压力，能够节省施加压力所需的能耗。
主权项：1.一种用于芯片加工的施压装置，其特征在于，包括：物料基座，用于放置物料；压头基座，设置有压头，所述压头基座与所述物料基座相对设置，所述压头朝向所述物料基座，所述压头基座背向所述物料基座的一侧固定连接有支撑杆；施压组件，包括连接杆，所述连接杆包括依次连接的连接部、施力部和支点部，所述施力部连接所述压头，所述支点部转动连接所述支撑杆，通过向所述连接部施加外力以驱动所述施力部推动所述压头对所述物料进行施压。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京仝志伟业科技有限公司 用于芯片加工的施压装置
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