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一种基于界面结晶的聚醚醚酮材料的焊接方法 

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申请/专利权人:西安交通大学;陕西聚康高博医疗科技有限公司

摘要:本公开提供了一种基于界面结晶的聚醚醚酮材料的焊接方法。所述方法包括:提供至少两块聚醚醚酮材料,每块聚醚醚酮材料均具有与至少一块聚醚醚酮材料相配合的待焊接界面,在所述待焊接界面的基表面生成具有细小结晶的低结晶表面,且所述低结晶表面中存在无定型的高分子链链段;对所有相配合的待焊接界面进行整体焊接,使相配合的待焊接界面的基表面间生成跨区的晶体。本公开使相配合的待焊接界面各自成为对方结晶的外来基表面,使结晶行为优先在相配合的基表面附近被引发,形成跨区结晶,这种通过待焊接界面诱导结晶的方式生成的跨区晶体,使高分子链缠结在一起,能够为界面提供更紧密的界面强度,从而大幅提高焊接强度,提升整体的力学性能。

主权项:1.一种基于界面结晶的聚醚醚酮材料的焊接方法,其特征在于,包括:提供至少两块聚醚醚酮材料,每块聚醚醚酮材料均具有与至少一块聚醚醚酮材料相配合的待焊接界面,在所述待焊接界面的基表面生成具有细小结晶的低结晶表面,且所述低结晶表面中存在无定型的高分子链链段;对所有相配合的待焊接界面进行整体焊接,使相配合的待焊接界面的基表面间生成跨区的晶体,所述在所述待焊接界面的基表面生成具有细小结晶的低结晶表面,且所述低结晶表面中存在无定型的高分子链链段,包括:利用局部热源将所述待焊接界面加热至熔融温度;利用冷源以预设速率将所述待焊接界面冷却至结晶温度,使所述待焊接界面的基表面生成具有细小结晶的低结晶表面,且所述低结晶表面中存在无定型的高分子链链段。

全文数据:

权利要求:

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