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液晶显示模组及其银胶精度检测系统、电子设备 

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申请/专利权人:荣耀终端有限公司

摘要:本申请提供一种液晶显示模组及其银胶精度检测系统、电子设备,液晶显示模组通过在阵列基板的邦定面上增加辅助线路,将辅助线路布设在银胶焊盘的周侧,使辅助线路的一端与柔性电路板连接,且辅助线路由银胶焊盘的相对两侧的基准边伸向彩膜基板的侧壁,辅助线路不与其他器件连接。利用辅助线路限定银胶的合理位置范围,判定银胶是否偏位,当银胶位于合理位置范围内时,银胶不会覆盖辅助线路,辅助线路不形成回路;而当银胶覆盖辅助线路而使辅助线路与银胶焊盘短接时,则说明银胶偏位。如此,可以精准检测银胶是否偏位,降低银胶的偏位风险,保障显示屏的抗静电性能,提升电子设备的可靠性。

主权项:1.一种液晶显示模组,其特征在于,包括:显示屏和柔性电路板;所述显示屏包括沿出光方向依次层叠设置的阵列基板、彩膜基板、导电层及上偏光片;所述阵列基板伸出至所述彩膜基板的相应侧之外的部分为邦定部,所述邦定部朝向所述彩膜基板的一侧表面为邦定面,所述柔性电路板连接于所述邦定面;所述导电层对应所述邦定部的一侧边缘暴露在所述上偏光片的相应侧之外;所述显示屏还包括:银胶焊盘、银胶及至少一条辅助线路;所述银胶焊盘设置在所述邦定面,所述银胶的一部分覆盖在所述银胶焊盘上,另一部分覆盖在所述导电层上;所述辅助线路沿所述邦定面围设在所述银胶焊盘的周侧,所述辅助线路的一端与所述柔性电路板连接,且所述辅助线路由所述银胶焊盘的两侧的基准边伸向所述彩膜基板的侧壁;其中,所述基准边为所述银胶焊盘对应所述邦定面的宽度方向的侧边;由所述辅助线路与所述柔性电路板连接的首端至所述辅助线路的末端,所述辅助线路包括依次连接的延伸段、第一段、第二段和第三段;所述延伸段由所述柔性电路板伸向一侧所述基准边靠近所述彩膜基板的一端,所述第一段、所述第二段及所述第三段分别围设在所述银胶焊盘的一侧所述基准边、远边和另一侧所述基准边的外周;其中,所述远边为所述银胶焊盘远离所述彩膜基板的侧壁的侧边;或者,所述辅助线路包括总线段、第一支线段及第二支线段;所述总线段的首端与所述柔性电路板连接,所述总线段的末端伸向所述银胶焊盘的远边;所述第一支线段的首端和所述第二支线段的首端均与所述总线段的末端连接,所述第一支线段的末端和所述第二支线段的末端分别沿所述银胶焊盘的两侧的所述基准边伸向所述彩膜基板的侧壁;其中,所述远边为所述银胶焊盘远离所述彩膜基板的侧壁的侧边;所述辅助线路与同侧所述基准边之间的间距小于第一预设距离,所述第一预设距离≤所述银胶焊盘在所述邦定面的长度方向上的尺寸的12;所述辅助线路的邻近部位与所述彩膜基板的侧壁之间的间距≤第二预设距离,所述第二预设距离≤所述银胶焊盘在所述邦定面的宽度方向上的尺寸的13;其中,所述邻近部位为所述辅助线路最接近所述彩膜基板的侧壁的部位。

全文数据:

权利要求:

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