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申请/专利权人:绍兴文理学院;重庆交通大学;河海大学
摘要:本发明公开了一种基于分数阶微积分的土体材料的剪胀性计算方法,涉及粗粒土本构模型领域。本发明通过计算方法的设计获得一种粗粒土分数阶剪胀模型,充分反映了当前应力状态与应变状态对塑性流动方向的影响,与现有粗粒土剪胀方程相比具有如下优势:能够反映孔隙比及围压对粗粒土剪胀性的影响;参数较少,仅有3个参数;且满足土体临界状态理论,理论方面更加完善,通过对此模型的模拟效果分析可知,该分数阶剪胀模型满足粗粒土的剪胀规律,具有较高的模拟精度。
主权项:1.一种基于分数阶微积分的土体材料的剪胀性计算方法,其特征在于:至少包括以下步骤:S1:利用分数阶导数对屈服函数进行分数阶微分,并构建分数阶导数的阶数的演化规律,建立基于分数阶微积分的粗粒土分数阶剪胀模型,所述粗粒土分数阶剪胀模型的表达式如式1为: 式中:dg为剪胀比;为塑性体积应变增量,为塑性剪应变增量;ψ为伽马函数的对数导数;α为分数阶导数的阶数;η为应力比;η=qp,q为广义剪应力,p为平均正应力;Mc为临界状态应力比;εs为广义剪应力,β1和β2分别为分数阶导数阶数演化的两个参数;S2:利用粗粒土分数阶剪胀模型对土体材料的剪胀性试验数据模拟计算。
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百度查询: 绍兴文理学院 重庆交通大学 河海大学 一种基于分数阶微积分的土体材料的剪胀性计算方法
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