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一种用于石英晶片的可灵活固定切割装置 

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申请/专利权人:山东晶湖科技有限公司

摘要:本发明公开了一种用于石英晶片的可灵活固定切割装置,具体属于晶片加工技术领域,包括加工台、晶片放置组件和移动切割组件,其中,移动切割组件可升降设置于加工台的上方,晶片放置组件设置于加工台的表面,晶片放置组件包括:放置台、夹持组件和顶升组件,其中,放置台底部中心通过立柱与加工台的表面固定相连,顶升组件设置于放置台的下方,顶升组件与夹持组件联动配合,用于对加工完毕后的晶片进行抬升,夹持组件设置于顶升组件的下方,夹持组件与放置台相连。本发明通过夹持组件可以对待加工晶圆进行自动快速夹持,快速稳定的夹性为晶圆的切割带来保障,并且切割完毕后通过顶升组件与夹持组件的联动实现对加工后晶圆的自动顶起托举。

主权项:1.一种用于石英晶片的可灵活固定切割装置,其特征在于:包括加工台1、晶片放置组件2和移动切割组件3,其中,所述移动切割组件3可升降设置于加工台1的上方;所述晶片放置组件2设置于加工台1的表面,所述晶片放置组件2包括:放置台5、夹持组件37和顶升组件38,其中,所述放置台5底部中心通过立柱22与加工台1的表面固定相连;所述顶升组件38设置于放置台5的下方,所述顶升组件38与夹持组件37联动配合,用于对加工完毕后的晶片进行抬升;所述夹持组件37设置于顶升组件38的下方,所述夹持组件37与放置台5相连。

全文数据:

权利要求:

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