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申请/专利权人:味之素株式会社
摘要:课题是提供新的树脂组合物,其即使在采用有助于良好的介电特性的组成的情况下,也能够带来呈现良好的抗裂性、同时在暴露于高温高湿环境时呈现良好的与导体层的密合性的固化物。解决方案是包含A聚苯醚粒子、B环氧树脂、C固化剂和D无机填充材料的树脂组合物。
主权项:1.一种树脂组合物,其包含:A聚苯醚粒子、B环氧树脂、C固化剂、和D无机填充材料。
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