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申请/专利权人：昆山联滔电子有限公司
摘要：本申请涉及一种虚焊检测装置，所述虚焊检测装置包括机架和设于机架上的电路测试机构，电路测试机构包括：第二滑移模组和第一滑移模组传动连接；检测组件与第二滑移模组传动连接，第一滑移模组带动检测组件沿第一方向移动，第二滑移模组带动检测组件沿第二方向移动，检测组件包括固定件和设于固定件上的至少一个探头，探头可沿第一方向移动，固定件和探头中的一个上设有第一电极部，另一个上设有第二电极部，第一电极部和第二电极部相对设置，第一电极部和第二电极部在抵接时电性导通，探头的自由端用于抵于元器件上。根据本申请的虚焊检测装置，能够在检测组件整体移动时利用探头与元器件抵接，第一电极部和第二电极部是否导通来判断元器件和电路板焊接的焊点的优劣。
主权项：1.一种虚焊检测装置，用于检测电路板，所述电路板上设有元器件，所述元器件与所述电路板焊接连接，其特征在于，所述虚焊检测装置包括机架和设于所述机架上的电路测试机构，所述电路测试机构包括：第一滑移模组、第二滑移模组以及检测组件，所述机架、所述第一滑移模组、所述第二滑移模组以及所述检测组件依次连接，所述第一滑移模组带动所述检测组件沿第一方向移动，所述第二滑移模组带动所述检测组件沿第二方向移动，所述检测组件包括固定件和设于所述固定件上的至少一个探头，所述探头可沿所述第一方向移动，所述固定件和所述探头中的一个上设有第一电极部，另一个上设有第二电极部，所述第一电极部和所述第二电极部相对设置，所述第一电极部和所述第二电极部在抵接时电性导通，所述探头的自由端用于抵于所述元器件上，所述第一方向垂直于所述第二方向。
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